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垂直导体结构VeCS专题回顾
从2019年5月起，PCB007中国在线杂志陆续刊登了有关垂直导体结构(VeCS)系列文章，作者既包括该技术的开发者Joan Tourné，也有应用端沪士电子产品创新副总裁Joe Dic ...查看更多
立即注册迅达的最新中文网络研讨会！另有全新TechMinute主题！
农历新年假期时，不知道大家有没有复习印刷电路板的课题呢？不管有没有也不要紧，因为迅达已准备好一个新的网络研讨会主题：成本上涨因素：印刷电路板的制造与成本设计(中文)，让您轻轻松松的学习更多！ 此外， ...查看更多
应用于航空领域的高密度PCB技术评估
摘要 高密度互连HDI板及相关组件对于使航空项目充分利用现代集成电路（如现场可编程门阵列（FPGA）、数字信号处理器（DSP）和应用处理器）日益增加的复杂性和功能优势至关重要。对产品功能日益增长的需 ...查看更多
ECWC15 第 3 天 ：线下会议5G、智能制造、产业变革
ECWC15第三天线下论坛介绍 ECWC15分三天进行，前两天是线上形式，第三天与国际电子电路深圳展同期召开。本文为当天会议概要，更多关于ECWC15的内容，欢迎访问www.ecwc15.org获取 ...查看更多
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ECWC15 第 2 天 ：5G PCB 技术与材料挑战
5G PCB技术与材料挑战 第15届世界电子电路世界大会的第二天首先由Prismark的执行合伙人姜旭高博士作主题演讲，姜博士阐述了第5代蜂窝无线通信网络的推行对PCB技术的要求及材料挑战。尽管疫情 ...查看更多
刚挠结合电路驱动全球创新的5种方式
技术的进步总是会极大地改善整个行业能够应对主要挑战的方式。 在医疗保健领域，支持物联网（IoT）的器件持续掀起波澜。IoT元件，如可以跟踪心律、体温和很多其他生理信号的创新传感器，可提供病人准确 ...查看更多
